AMD Ryzen 7500

GMKtec EVO-X1 su Ryzen AI 9 HX 370GMKtec EVO-X1 turi 12 branduolių AMD Ryzen AI 9 HX 370, XDNA 2 NPU iki 50 TOPS ir integruotą Radeon 890M grafiką. 32 GB LPDDR5X atmintis bei 1 TB NVMe SSD tinka kelioms programoms ir kūrybinėms užduotims. Trys vaizdo išėjimai, įvairios jungtys, belaidis ryšys ir aušinimo sistema papildo kompaktišką konstrukciją.Dvylikos branduolių procesoriusZen 5 architektūros procesorius turi 12 branduolių, 24 gijas ir iki 5,1 GHz didžiausią dažnį. Jis pritaikytas biuro darbams, skaičiavimams, turinio apdorojimui ir kitoms užduotims, kurių našumas priklauso nuo programos bei apkrovos.Radeon 890M grafika ir ekranų išėjimaiRDNA 3.5 architektūros Radeon 890M dažnis siekia iki 2900 MHz. HDMI 2.1, DisplayPort 2.1 ir USB4 leidžia prijungti iki trijų ekranų. Gamintojas nurodo iki 8K 60 Hz vaizdo išvestį suderinamomis sąlygomis; tai nėra žaidimų našumo tokia raiška garantija.SSD plėtra ir OCuLinkĮdiegtas 1 TB SSD, o du PCIe M.2 2280 NVMe lizdai leidžia plėsti atmintį. Gamintojas šiam variantui nurodo iki 4 TB viename lizde, iš viso iki 8 TB. OCuLink 64 Gbit/s sąsaja skirta suderinamam išoriniam grafikos sprendimui; ji jungiama tik išjungus kompiuterį.LPDDR5X darbinė atmintis32 GB keturių kanalų LPDDR5X atminties sparta – 7500 MT/s. Plokštėje integruota mažų energijos sąnaudų atmintis padeda atlikti kelias užduotis ir nėra keičiama kaip įprasti SO-DIMM moduliai.Tinklo jungtys ir aušinimasDvi Intel i226-V 2,5 GbE jungtys skirtos laidiniam tinklui. Wi-Fi 6 ir Bluetooth 5.2 palaiko belaidį ryšį, o USB, HDMI bei DisplayPort jungtys – periferiją ir ekranus. Aprašyme nurodomas Linux, Ubuntu ir virtualizavimo aplinkų suderinamumas priklauso nuo tvarkyklių bei konfigūracijos. Dviejų ventiliatorių sistema šalina šilumą.Komplektacija EVO-X1 mini kompiuteris Maitinimo laidas Maitinimo adapteris HDMI laidas Vertikalus stovas Naudojimo instrukcija Bendrieji duomenys Gamintojas GMK Modelis EVO-X1 Spalva Juoda Darbinė atmintis Keturių kanalų LPDDR5X, 7500 MT/s Operacinė sistema Windows 11 Pro Procesorius Modelis AMD Ryzen AI 9 HX 370 Architektūra Zen 5 su XDNA 2 NPU Branduolių skaičius 12 Gijų skaičius 24 Bazinis procesoriaus dažnis 5.1 GHz Atmintis 36 MB L3 spartinančioji atmintis (24 MB + 12 MB) TDP 65 W NPU našumas 50 TOPS Grafikos procesorius Modelis AMD Radeon 890 M (RDNA 3.5) Skaičiavimo blokų (CU) skaičius 16 Bazinis GPU dažnis 800 MHz Didžiausias GPU dažnis 2900 MHz Branduolių skaičius 12 Šešėliavimo procesorių skaičius 1024 Tekstūrų apdorojimo blokai (TMU) 64 Atvaizdavimo blokai (ROP) 40 Bendra grafikos galia (TGP) 15 W Duomenų saugojimas Lizdai M.2 2280 NVMe PCIe 4.0 Talpa 1TB Suderinamumas PCIe 3.0 ir 4.0 Operatyvioji atmintis 32GB Tinklas LAN 2 Intel i226-V RJ45, po 2,5 Gbit/s Suderinamumas Linux, Ubuntu, ESXi, VMware Wi-Fi Wi-Fi 6 (802.11ax) Bluetooth 5.2 Jungtys Vaizdo išvestys HDMI 2.1, DisplayPort 2.1, USB 4.0 Ekranų palaikymas 3 nepriklausomi ekranai (HDMI, DP ir USB4) USB ir garso jungtys 4 USB 3.2 Gen 2, USB4, 3,5 mm CTIA garso jungtis OCuLink Išorinės grafikos sąsaja iki 64 Gbit/s